這種技術並不能完全擺脫對光刻機的依賴，隻是原本的舊科技要用光刻機直接來刻芯片本身、而現在是用光刻機來刻沉積芯片的膜。
這種區別，就好比機加工領域，直接拿機床切削加工零件，和先用機床切削加工模具、再用模具去塑造擠壓零件差不多。
前者每一個零件都要切一遍，後者切出模具後可以反複用。
化學沉積法造芯片也是這樣，你一開始的沉積膜還是需要5納米3納米那種高精度光刻機來刻的，但沉積膜刻好了之後可以反複用，隨著工藝進步，一次膜可以反複沉積幾十幾百甚至更多片芯片。
所以，這雖然不能完全繞過光刻機，卻可以打打降低對光刻機的依賴頻次。原本刻一次生產一片芯片，現在刻一次可以生產幾百片芯片。
如果光刻機有被製裁斷供的風險，還可以搶著偷偷租一個先趕工刻上幾千幾萬個模具囤著。後續再拿庫存的模具慢慢沉積生產芯片。
當時國際貿易形勢還沒惡化，全球化也還氛圍不錯。顧轍的新科技雖然引起震動，但也沒有引發對抗。
顧轍2014年拿出來的第一代二硫化鉬芯片，其實也才5納米左右的工藝，比後世2020年代的二硫化鉬芯片差遠了。
顧轍還有更好的工藝，但他不急於拿出來。一來是還需要研發時間，二來是他深知有些底牌徹底拿出來後、競爭對手就沒那麽恐懼了。
有些時候，模糊的“我現在雖然還不如你，但未來肯定要幹掉你”的預期，才是最讓人驚慌失措的，如果刀子已經砍到頭上，對方反而會腦子一熱心一橫跟你幹到底。
所以，顧轍的新技術拿出來後，還是立刻引起了轟動，灣積電和三星的股價都因此短暫暴跌。
ASML日子也不好過，世界各國評估機構普遍調低了未來微電子行業對光刻機的需求量和需求持續時間。
然後顧轍就趁著這個時候，拋出橄欖枝談判相互的技術授權、生產光刻機所需的其他工業母機的一攬子談判計劃。
顧轍以5納米初代二維二硫化鉬沉積技術為誘餌，榨取了舊時代的全部技術壁壘落差，確保自己跟ASML和灣積電在光刻領域也回到一個起跑線上，然後再進一步深耕自己的二硫化鉬芯片。
另外，在深耕二維二硫化鉬芯片之前，顧轍也早就開始了另一個自衛性的布局——
他知道二硫化鉬芯片相比於矽基芯片，有個資源上的短板。
那就是矽基芯片所需的化學元素不值錢，二氧化矽就是沙子，取之不盡用之不竭。
但二硫化鉬要用到鉬元素，這本來就是一種比較值錢的稀有金屬，在二硫化鉬芯片誕生以前，鉬元素的消耗大戶主要是給坦克造裝甲需要添加，還有一些電子元器件要用到。
在二硫化鉬芯片出現之前，一噸金屬鉬的價格也要80到150萬人民幣，至少比鋼鐵貴幾百倍，比銅貴幾十倍。
顧轍很清楚，後世二硫化鉬芯片技術突破後，鉬礦的價格就迎來了一波飆升。
更關鍵的是，二硫化鉬這種化合物，在天然界本來就是存在的，是輝鉬礦的有效成本。所以如果可以直接從各種鉬礦當中找到特定的優質輝鉬礦礦源，甚至可以在提純細顆粒遊離態二硫化鉬溶膠時，就省下大筆的冶煉提純工藝，等於是粉碎離心一下後就直接能用了。 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>