顧轍當然不是那種東一榔頭西一棒槌、隻想著搞錢的家夥。
早在暑假裏，他剛剛緩解了家裏的按揭危急之後，他就已經開始為自己的長遠產學研事業未雨綢繆了，隻等第一階段的啟動資金到位。
如前所述，顧轍重生前的最後一份差事，是2022~2026年間，在東芯國際負責專利布局工作。
當初他之所以能被安插過去，是因為他此前經營專利事務所、以及在國知局任職那些年，專注於“增材工藝與相關新材料”的法務工作，尤其是“類石墨烯二維材料化學沉積法增材工藝”這一具體細分技術領域，還業績突出。
或許有人會覺得奇怪——芯片代工巨頭找專利布局負責人，不該找個對光刻機蝕刻機這些最在行的、激光/微電子出身的法務大牛麽？找個搞化學沉積法的幹嘛？
要說清這一點，就得涉及到一項後世2020年4月時、首次在實驗室裏出現的顛覆性技術了：
當時，人類首次在化學實驗室裏，跑通了一條用類石墨烯新材料“二維二硫化鉬”，配合化學沉積法增材製造芯片的技術路線。
當然，這種最高精尖的玩意兒，從“實驗室跑通”到“工廠化量產”，每一步都是非常不容易的。後來至少又花了五六年時間、上千億美元投資。
到顧轍重生前夕，公司才算勉強能夠試產，在這條完全另起爐灶的全新賽道上，把三星和X積電漸漸逼到牆角。（光刻法當然還是三星和X積電更強，畢竟是舊賽道，追不上。）
通俗地說，傳統光刻機造芯片，就是典型的減材製造工藝。先弄一塊矽晶圓，裁切、光刻、蝕刻，把不要的部分弄掉，就像用機床車刀加工機械零件一樣。
而化學沉積法造芯片，則是從無到有、從一個沉積掩膜開始，往上一層一層“刷”（吸附）單層分子厚度的二維二硫化鉬，就跟3D打印砌牆一樣，最後“砌”出一個芯片來。
至於二維二硫化鉬為什麽能造芯片、具體該怎麽造、特性相似的石墨烯為什麽做不到……
這裏麵的技術細節說來就話長了，幾千字都說不清楚。這跟顧轍下一步的計劃也沒關係，暫且按下不表。
要是顧轍這輩子還有機會爬上全球硬科技圈子的巔峰、到時候能調集足夠的資源來想這種段位的大事，再細說這裏麵的掌故恩怨也不遲。
好在，顧轍擅長的不止“化學沉積法”這一種增材工藝技術路線，即使隻看“化學沉積法”，他懂的也不僅僅隻是造芯片。
重生前那麽多年的淫浸，讓他對周邊技術的演進路線，都頗有了解。
所以，顧轍的創業思路，就是利用其他他前世了解的、門檻更低一個乃至幾個數量級的增材工藝技術，逐步構築自己的產學研帝國。
比如，要搞二硫化鉬化學沉積法造芯片，你需要一千億美元，暫時拿不出來。
那就想想隻要幾十億美元研發成本的“粉末冶金鈦合金3D打印”，這也是一項顧轍前世早年深入了解過的增材工藝，市場前景也不錯，能造很多高精尖機械設備、工業母機，還能打印布加迪威龍的鈦合金刹車。
要是連幾十億美元都拿不出，那還可以再退求其次，搞搞同樣屬於“增材工藝”領域、但啟動研發經費或許隻要幾千萬到上億美元的“注塑成型法造玻璃”——
別看不起玻璃，也別覺得傳統的燒製/打磨減材工藝造玻璃已經夠便宜了，就覺得這條賽道沒前途。
增材和減材工藝造普通玻璃，成本優勢差別確實不大。但是如果是造最精密的光學鏡頭玻璃，那後世2021年4月9日在德國誕生的注塑增材製造玻璃技術，優勢就極大了。
當然，如果連幾千萬美元的實驗室建設經費都拿不出、搞不了增材光學玻璃，那就得再退一個數量級，從後世2010年代就已普及的非球麵注塑樹脂鏡片開始搞起。 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>