芯片用的電子級高純矽要求99.999999999%(別數了，11個9，又稱為N11)，幾乎全賴進口
聽說蘇省的鑫華公司正在研發，計劃初步實現年產0.5萬噸，而華國一年進口15萬噸。
高純矽的傳統霸主依然是漢斯Wacker（瓦克化學）和美麗堅Hemlock(漢姆洛克，美日合資)，華國任重而道遠。
接下來是晶圓，矽提純時需要旋轉，成品就是圓柱形的。所以切片後的矽片也是圓的，因此就叫“晶圓”。
切好之後，就要在晶圓上把成千上萬的電路裝起來的，幹這活的就叫“晶圓廠”。
那麽以目前人類的技術，怎樣才能完成這種操作？用原子操縱術？或許平行時空的黃豪傑可以利用納米機器人完成完成，至於現在還是想想就好。
晶圓加工的過程有點繁瑣。
首先在晶圓上塗一層感光材料，這材料見光就融化，那光從哪裏來？光刻機，可以用非常精準的光線，在感光材料上刻出圖案，讓底下的晶圓裸露出來。
然後，用等離子體這類東西衝刷，裸露的晶圓就會被刻出很多溝槽，這套設備就叫刻蝕機。
在溝槽裏摻入磷元素，就得到了一堆N型半導體。
完成之後，清洗幹淨，重新塗上感光材料，用光刻機刻圖，用刻蝕機刻溝槽，再撒上硼，就有了P型半導體。
實際過程更加繁瑣，大致原理就是這麽回事。有點像3D打印，把導線和其他器件一點點一層層裝進去。
那麽為啥不把芯片做的更大一點呢？這樣不就可以安裝更多電路了嗎？性能不就趕上外國了嘛？
答案出奇簡單：錢！一塊300mm直徑的晶圓，16nm工藝可以做出100塊芯片，10nm工藝可以做出210塊芯片，於是價格就便宜了一半，在市場上就能死死摁住競爭對手，賺了錢又可以做更多研發，差距就這麽拉開了。
不過華國軍用芯片基本實現了自給自足，因為兔子不計較錢嘛！可以把芯片做的大大的。
另外，越大的矽片遇到雜質的概率越大，所以芯片越大良品率越低。總的來說，大芯片的成本遠遠高於小芯片，不過對軍兔來說，這都不叫事兒。
畢竟安全第一，花錢總比被人掐脖子強。
芯片良品率取決於晶圓廠整體水平，但加工精度完全取決於核心設備，就是前麵提到的“光刻機”。
光刻機，尼德蘭—阿斯麥公司(ASML)橫掃天下！不好意思，產量還不高，你們慢慢等著吧！無論是台基電、三鑫，還是英特爾，誰先買到阿斯麥的光刻機，誰就能率先具備7nm工藝。沒辦法，就是這麽強大！
東瀛的尼康和佳能也做光刻機，但技術遠不如阿斯麥，這幾年被阿斯麥打得找不到北，隻能在低端市場搶份額。
阿斯麥是唯一的高端光刻機生產商，每台售價至少1億美金，2017年隻生產了12台，2018年預計能產24台，這些都已經被台積電三星英特爾搶完了，2019年預測有40台，其中一台是給華芯國際。 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>