單看一個神經元沒有什麽特殊的，功能單一，隻是一個普通細胞而已。但當一百多億神經元相互溝通，能夠快速信息傳遞，大腦就有了非常複雜的功能。
當然，最強大最重要的就是能夠承載靈魂，黃金族想要製造出承載靈魂的機械大腦組織，就需要先製造出最基礎的“神經元”。
在核心裏他們找到了大量樣本，也分析出了它是由什麽物質構成的，但想要用許多本源物質衍生出來的化合物構成它卻又無從下手。
最終，他們采用笨辦法，一個組織一個組織的去合成，“神經元”的外膜、內部的核心、介質、各種微器官，他們都去研究。
又耗費了許多年時間，除了核心以外，所有的物質均已經合成出來，但是沒有核心就不算是成功。
這個“神經元”核心極其複雜，內部結構精細異常，材料又有許多種，黃金族人們始終沒有突破。
其製造的難度不亞於讓地球上的古代人去製造CPU，幾乎是不可能的事情。需要整個社會不停地發展，不停地研究，突破理論與技術上的限製，才有可能製造出“芯片”。
製造芯片首先需要造出晶圓，而晶圓的成分是矽，矽是由石英沙所精練出來的，也就是最普通的沙子，晶圓便是矽元素加以純化，純度達到99.999%。
接著是將這些純矽製成矽晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片製作所需要的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝的要求就越高。
之後要對晶圓塗膜，使它能抵抗氧化以及有耐高溫能力，其材料為光阻的一種。
塗膜以後便要對晶圓進行光刻顯影與蝕刻，該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控製遮光物的位置可以得到芯片的外形。
在矽晶片塗上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其衝走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，這樣就得到我們所需要的二氧化矽層。
隨後在晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液鄭這一工藝將改變摻雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。
簡單的芯片可以隻用一層，但複雜的芯片通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重複，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似多層PCB板的製作原理。
更為複雜的芯片可能需要多個二氧化矽層，這時候通過重複光刻以及上麵流程來實現，形成一個立體的結構。
經過上麵的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個芯片擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常複雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等芯片規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什麽主流芯片器件造價低的一個因素。 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>