當然，現有的集成電路生產工藝隻能生產一些低壓的芯片，大功率器件有許多特有的技術難題，就比如說芯片的減薄工藝，背麵工藝，解決這些難題工藝需要重新製定，而且也需要特殊的工藝設備，而且國內在這方麵的根本沒有經驗。
別的不說，IGBT芯片厚度是是特定的，需要減薄到200-100um，甚至到80um，現在國內可以將晶圓減薄到175um，再低就沒有能力了，當矽片磨薄到如此地步後，後續的加工處理就比較困難了，極易破碎，難度非常大。
而背麵工藝包括了背麵離子注入，退火激活，背麵金屬化等工藝步驟，這些背麵工藝必須在不超過450°C低溫下進行，退火激活這一步難度不比中晶微研發新的製程工藝難度低。
在模塊封裝技術方麵，華越電子公司跟中晶微算是掌握了封裝技術，但是在高壓模塊封裝技術經驗上欠缺得很。
幸虧這幾年中晶微跟華越電子公司也是培養出了一批高端工藝開發人員，瑞星科技公司在設備上也是有了一定的實力，至少在生產製造上倒不是毫無實力。
MI國國內的公司在設計製造IGBT芯片上實力是最強大的，楊傑現在也是讓MI國的公司尋找有經驗的設計人員，現在已經找到了幾個合適的研發人員，下個月這幾個人員就會回國進入龍芯半導體公司開始這方麵的研發設計工作。
楊傑自己在IC設計上是這個世界上最頂尖的，但是芯片的種類成百上千種，他不可能什麽都精通，他要做的就是找到合適的人才提供一個很好的研發環境。
IGBT模塊能用到的地方不僅僅隻是燃料電池車上麵，其他大功率的設備都會用到，楊傑倒不會擔心自己前期投入的資金打了水漂。
不過現在IGBT芯片國外已經發展到了第四代，現在正在研發第五代，國外的公司在這上麵形成了技術專利壁壘，不過這反倒是給楊傑的研發團隊開辟了技術路線，隻要緊盯著國外這些公司的技術路線保持不掉隊就行。
而且現在的HX國經濟正在騰飛，市場規模變得越來越大，自主研發IGBT芯片在滿足自身需要後再殺入其他的細分領域，楊傑一點也不擔心市場前景。
“這麽說的話，你們應該在兩三年內就能推出燃料電池公交車了？”徐有倫吃驚地問道。
“差不多。”楊傑點頭道。
這一點楊傑不得不感歎國內的這些研發人員的勤奮刻苦了，一旦公司確定目標後，這些技術人員都是上下擰成一股繩，加班加點努力地工作，那些國外的工程師也是感到壓力很大。
徐有倫也是感慨不已：“能夠讓斯堪尼亞集團公司甘願拿出技術跟你們合作，這樣的事情放在以前我是想都不敢想。” 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>