“楊少，華興集團旗下的新藍科技公司這次推出了3D閃存芯片真是革命性的技術，我聽說這個技術方案還是你提出來的？”
張誌中非常好奇地問道。
“我就是提供了一個想法，具體的設計方案還是下麵的技術人員去做出來的。”
楊傑笑著說道。
“楊少，你真是神人，怎麽會想到這麽一個絕妙的技術方案的？”陳文龍無比佩服地問道。
“嗬嗬，之前的芯片都是平麵結構，大家都是絞盡腦汁地往有限的麵積塞入更多的晶體管，PCB上敷設更多顆粒並使用更長的連線，內存體係在提升容量時都會受到來自PCB麵積的約束，互聯線長、帶寬以及通訊延遲也會隨之增大，我就想著讓電子層堆疊上去，沒想到這個技術方案倒是做成了。”
楊傑笑著說道。
陳文龍跟張誌中都是搞技術出身的，他倒是不介意跟他們多說說一些技術上的事情。
“楊少，你這個想法絕妙絕倫，但是實現起來也是極為困難吧？”陳文龍問道。
雖然楊傑嘴上說的好像這個堆疊技術好像是在路上無意中撿到珍寶一般，但是他深知這麽多電子層一層層地堆疊起來，光是如何構思出這些電子層如何布局就已經是天才的想法了，這跟工程師建設大樓一樣，在設計階段就要保證這棟大樓不會出現災難性的後果，還要考慮到在加工過程中如何能夠實現這個方案，如果不是一個有著數十年功底的芯片設計師根本根本就不要想設計出來！
根據新藍科技公司的對外宣布的資料顯示，他們兩年前堆了差不多有二十四層，突然激增的內存顆粒和並行存儲鏈路對內存控製器提出了極大的挑戰，如果依舊采用傳統結構，讓全部內存顆粒都去對應單一且統一的內存控製器的話，無論CPU還是GPU都要可能要做到巴掌大，解決這個問題的方法是必須重新對內存控製器重新作出設計。
陳文龍猜測新藍科技公司的這些研發人員對內存控製器可能是做了分級管理的功能設計才解決了問題。
另外就是最大的難題就是這些電子層之間的工藝互聯問題，如何在這些電子層特定的位置如何實現開口，然後讓這些電子層實現互聯，陳文龍想破腦袋也是想不出中晶微是用什麽工藝做到的。
新藍科技公司對外宣傳的資料提到的這種工藝叫做垂直互聯技術，他們兩年前第一代堆了二十四層，隻進行了小批量地生產，想必是設計跟工藝都不成熟，沒想到去年堆到了三十二層，並且現在開始大批量地生產，想必是設計方案跟工藝已經成熟了。
現在新藍科技公司推出的目前業界容量最大的單片集成電路芯片，容量達到了2G，而南韓三星現在剛剛推出的閃存芯片單片最大隻能做到512兆，整整是後者的四倍！
不僅僅是容量的提升，新藍科技公司在隨機讀寫速度上更是三星產品的兩倍，這還是使用的TLC晶粒，如果用MLC晶粒的話，速度可以最高提高到十倍！
去年國內的閃存芯片主流的還是256兆，256兆的閃存盤能賣到500元左右，16兆的閃存盤還能賣到90多元，今年新藍科技公司推出的用0.15微米的製程工藝推出的芯片直接4G起跳，為了搶占市場，更是把閃存顆粒的價格壓在了30美元！
這還讓其他的公司怎麽玩兒！
新藍科技公司當時宣布閃存顆粒的價格的時候簡直把其他的閃存生產商給嚇死，不過國內的很多公司卻是一片歡欣鼓舞，就差敲鑼打鼓給新藍科技公司送錦旗了。
不到半個月的時間裏麵，新藍科技公司的閃存芯片遭到了瘋搶，賣出去了差不多六百萬顆，而且訂單數量都排到了幾個月後了。 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>