楊傑也是讓瑞星科技公司加快研製深紫外光光刻機的研發進度，也是希望能夠在五年內能夠讓大部分的技術變得成熟起來，至少在搶在艾斯摩爾公司之前將這套深紫外光光刻機實現量產。
因為沉浸式光刻機的193納米波長的氟化氬光源極限製程工藝隻能達到22納米，雖然說芯片製造商能夠使用193納米氟化氬沉浸式光刻機使用多重成像技術能夠勉強地將製程工藝提升到16到14納米節點甚至能夠達到乃至10及7納米節點，但是這種多重曝光技術增加曝光次數，導致成本顯著上升，良率、產出大幅下降的問題。
如果這個時候深紫外光光刻機還不能實現量產的話，那麽國內的製程工藝也就陷入了停滯狀態，這個是楊傑不希望看到的。
他是希望在28到14納米製程工藝節點的時候深紫外光光刻機就能實現量產，繼續推動製程工藝往下走下去。
相比沉浸式光刻加三重成像技術，深紫外光光刻技術能夠將金屬層的製作成本降低9%，過孔的製作成本降低28%。
隨著製程工藝逐漸逼近極限，深紫外光光刻機的光源需要不斷地提升，鏡組的孔徑數值要更高，這些都是人類的工藝的極限挑戰。
不過作為一個技術狂，像這樣的技術的極限挑戰卻是讓楊傑樂此不疲，要是不將這些攔在自己麵前的技術困難給攻破，他是不能容忍的。
到時候他也是很希望自己很牛掰地跟媒體說：“如果我們交不出極紫外光光刻機的的話，摩爾定律就會從此停止。”
這個感覺才是讓感科技工作者感覺到最爽的。
前世的時候，因為極紫外光光刻機的技術難度、需要的投資金額太高，另外兩大微影設備廠──霓虹國的尼康和佳能都是放棄開發，艾斯摩爾公司成為半導體業能否繼續衝刺下一代先進製程，開發出更省電、運算速度更快的電晶體的最後希望。
現在楊傑是希望自己旗下的瑞星科技公司成為這個最後的希望，能夠讓國內的半導體產業繼續在這方麵領先。
如果能做到這一點，這也是他這一生當中做得最驕傲的事情之一。
現階段來說，深紫外光光刻機的原理已經不是什麽秘密，做出深紫外光光刻機的原理樣機很多公司都是能夠做到的，但是在光源、鏡組、光刻掩膜光罩、光刻機方麵卻是存在著大量需要攻克的工程技術問題，但是國內外很多研究機構和公司企業對這些難關的解決方案正在研究當中，一旦將這些難題解決，極紫外光刻技術在大規模集成電路生產應用過程中就不會有原理性的技術難關了。
楊傑深知這是個無比浩大的工程，光是靠華興集團公司也是沒辦法做到的，隻能和公司的這些供應商聯手去解決了。 本章已閱讀完畢(請點擊下一章繼續閱讀!)