畢竟降低紅外信號與提高航空發動機推力方麵存在著巨大的矛盾，這也是為什麽，國內外都將光電係統作為抵抗隱身飛機的重要手段。
華興集團公司這些年一直都在紅外陣列芯片上進行了大量的研發，因為華興集團公司在光電芯片上有著非常龐大的技術團隊，所以很早就研發出了十萬像素以下的陣列芯片。
因為華興集團公司在半導體技術領域積攢了大量的技術和研發隊伍，而且這種非製冷紅外陣列芯片性能跟半導體製程工藝和微機械技術有很大的關係，所以華興集團公司在這方麵進步是非常快。
華興集團公司通過收購聖思諾公司後得到了微機械加工工藝，而且這些技術運用在了高精度的陀螺儀和相機防抖上麵，取得了巨大的成功，所以在這個技術領域有大量的研發人員，而且一直進行研發，所以華興集團公司在微機械技術領域已經是世界最頂尖的存在。
非製冷紅外焦平麵探測器從設計到製造可分成微測輻射熱計、讀出電路、真空封裝等3大技術模塊，
華興集團公司之前就為風雲四號衛星研發了雙掃描鏡結合三反射光學係統、凝視焦平麵列陣探測器這些最核心的部件。
通過這些高精尖的產品的研製也是讓華興集團公司可以製備出高性能的紅外焦平麵陣列芯片出來，甚至比鷹醬最頂尖紅外光學儀器製造商還要領先1年的樣子。
現階段這些主流的紅外焦平麵陣列芯片製造商在封裝上采用了金屬管殼和陶瓷管殼封裝技術，不過華興集團公司現在的產品主要采用陶瓷管殼和晶圓封裝技術，讓芯片的封裝成本大幅降低，更加貼近民用和消費級應用市場的需求。
華興集團公司的紅外焦平麵陣列芯片具有高靈敏度特點，並且在陣列規模大幅提升的情況下實現了14位數模轉換器的片上集成，客戶可以非常容易地在芯片上麵進行開發。
現在華興集團公司基於25微米像元尺寸的產品已經非常成熟，17微米的像元尺寸的產品現在也是流片成功了，這次也是展示了出來。
菲爾德等人看到這些芯片和集成設備，他們知道自己國內的武裝力量在夜戰方麵已經徹底地喪失了技術優勢。
更讓他們難於接受的是華興集團公司的這些分辨率在30萬像素的小型的紅外成像儀報價已經降到了1000美元左右，這個價格可比鷹醬國內同類型7000美金的設備要低得多。
“這不可能！”
一位隨行的軍官不能置信地大聲道：“你們怎麽可能將報價降到這個程度！”
楊傑笑著道：“我們華興防務集團公司在這個係列芯片上和將紅外探測器銷量非常大，所以成本可以做到很低的程度，是非常正常的事情，我們當然不會做虧本的生意。”
聽到楊傑的話，這位鷹醬軍官也是說不出話來。 本章已閱讀完畢(請點擊下一章繼續閱讀!)