楊傑是希望瑞星科技公司研製的這種極紫外光刻機能夠在四年之內能夠實現小批量生產，因為瑞星科技公司和華興科技集團公司很多技術環節已經做好了技術準備，而且光刻機產業鏈環節也已經打磨了多年，其實中科院旗下的很多科研所也是和瑞星科技公司和華興科技集團公司進行了很多的技術合作，承擔了很多子係統部件的研製生產任務。
這樣的事情也隻能是國內這些科研所來完成，別說光刻機的關鍵係統了，就算是眾多的子係統部件研製都是需要投入很大的研發力量去做，也不是一朝一夕就能做好的，瑞星科技公司合作的這些供應商都是精挑細選出來的。
極紫外光刻機不僅是頂級科學的研究，也是頂級精密製造的學問，這需要集中全國的頂尖技術力量來一起搞這樣的大工程，其難度不亞於當年搞原子彈工程。
楊傑對於這個目標還是很有信心的，因為到現在為止，極紫外光刻機各個係統部件研製工作還是比較順利的。
這也是因為國內的半導體產業規模已經足夠支撐起光刻機這個細分市場了，光刻機產業鏈上麵的這些供應商都能賺到錢繼續精進自己的產品技術。
而且光華銀行集團旗下的投資基金和楊傑個人名下的基金公司也是向這些供應商提供金融服務，所以國內光刻機市場發展處於一種很健康的良性循環狀態。
這些年楊傑授意光華銀行集團公司將大量的資金投入到了科技產業當中，這些年差不多有海量的資金為包括光刻機在內的半導體產業提供了巨大的資金支撐，自然是極大地促進了這些產業的迅速發展。
不過華興科技集團公司被鷹醬狠狠地整了一次，楊傑現在自然還要繼續在極紫外光刻機上麵加碼，這個才是人類文明半導體技術延續的基石，華興科技集團公司不僅不能落後，而且還要超過鷹醬扶持的這家阿斯麥公司，在製程工藝上要甩開鷹醬國內這些最先進的晶圓製造廠！
“我們這些年在芯片堆疊技術上研發上投入的力度可以說是最大的，今後還要在這方麵投入更大的研發力度，至少要要跟其他的產商保持3到5年的技術差距。”
楊傑開口說道。
華興科技公司在3D堆疊技術上是從存儲芯片上開始的，而且一開始是楊傑親自參與的，當年基本上確定了閃存芯片上的堆疊架構和工藝，算是給技術團隊製定出了芯片這棟大樓的框架。
剩下的工作都是科研團隊在這個基礎上不斷地進行改進和完善，現在在這方麵積累了大量的技術專利。
之前的存儲芯片都是二維的，楊傑卻是帶領著技術團隊不斷地建造芯片大樓，投入的力度相當大，到現在這些技術團隊在芯片大樓“建造”技術上卻是玩得很溜了，並且從存儲芯片開始往處理器芯片以及圖像傳感器產品領域延伸。
在3D堆疊芯片技術領域之前幾乎是一片空白，楊傑帶領著技術團隊在這個領域開疆拓土、信馬由韁玩得是不亦樂乎，幾乎是沒人跟他們競爭。 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>