其實全世界能夠設計開發生產出手機基帶芯片的的半導體產商屈指可數，龍芯半導體科技公司和高通兩家在這個方麵是玩得最好的。
君正科技有限公司之前隻是給下遊廠商開放了處理器核心架構的IP，跟工藝不相關，其他外圍設計都需要自己解決。
如果要把微處理器核心架構做成一個係統芯片的話，需要自行設計包括GPU、總線、顯示加速器、ISP、視頻編解碼器、音頻處理器、存儲控製器、傳感器處理單元，以及顯示接口、相機接口、射頻天線等對外接口，可以說集成了上百種IP，要按時完成設計，架構設計上既需要避免各個模塊互相耦合以降低設計複雜度，同時還需要保證各個模塊配合工作時才可以發揮出最佳性能。
其次，設計人員還要控製手機的功耗，提升手機續航能力，實現手機的最佳能效比，對設計人員是極大的挑戰。
華興科技集團公司這些年來通過自研和各種收購才集齊了所有的IP內核，實現了在手機芯片設計開發生產的完全自主，華泰集團公司方麵能夠開發出自己的基帶芯片係統也是得到了授權才研製出來的，而且也跟華興科技集團公司簽訂了協議不向第三方出售。
這兩年華興科技集團公司才開始向旗下控股的君正科技有限公司授權向第三方出售公版的基帶芯片係統設計方案，爾英特甚至也拿到了公版的基帶芯片係統整合設計方案自己進行了優化。
盡管如此，一些芯片產商在拿到這個公版的設計方案後也不一定能做成好產品出來的，芯片這個東西並不是說換一下，重新裝上就能用，需要配合著手機係統等等做非常多次的更新和嚐試，這個還是要看這些芯片產商和手機產商自身的技術經驗積累的。
現在爾英特的基帶芯片係統可以說跟華興科技集團公司綁在了一起，賣得越多對君正科技有限公司的技術依賴就越多，楊傑巴不得爾英特跟高通兩家之間打成一團呢！
華興科技集團公司跟米國這些高科技公司之間這麽多年來的恩怨糾葛，到現在華興科技集團公司已經占了上風了，開始瓦了這些高科技公司的技術霸權，不過這不代表他就一定要完全滅了這些公司。
可以肯定的是華興科技集團公司在今後很長的一段時間裏麵還是要和包括爾英特和高通這些公司繼續打交道的，這種既競爭又合作的形式不會改變，除非米國這些高科技公司自己先撐不住了。
芯片是慢工出細活的東西，目前兔子國內在半導體製造業上是起來了，華興科技集團公司在上遊基礎原材料、以及射頻、FPGA、高速數模轉換、存儲等多個核心芯片技術上取得了不小的突破，但是還需要很長時間的打磨，楊傑也沒有跟米國這些高科技公司徹底決裂的打算。 本章已閱讀完畢(請點擊下一章繼續閱讀!)