——“商量個事，你這個窩囊廢也配和我商量個事！你也不看看你是什麽出身，一個土到掉渣的農民，要不是看在你可憐兮兮的份上，要不是為了我那個殘廢的幹姐姐，說實話，我都懶得搭理你。”
——“趙總，你看不起我沒關係，但不要看不起農民，你吃的每一粒米飯都是農民辛辛苦苦用汗水澆灌出來的，你要對農民有一點敬畏之心才是。”
——“喲，不錯嘛，長本事了，都敢跟我頂嘴了，好，那我就給你這個窩囊廢一次機會，你說吧，到底想跟我商量什麽事？”
——“趙總，搞房地產這個行業真的不適合我，你給我換個工作崗位吧！你哪怕讓我去芯片部門搞芯片研發，那也是可以的。”
——“我日，到底是哪路神仙派你來我這裏搞笑的，就憑你一個小小的中專生，也敢獅子大開口去芯片部門搞研發，你懂芯片技術嗎？你有芯片研發那方麵的經驗嗎？你知道芯片研發部門的那些人都是什麽學曆嗎？至少是研究生學曆，你一個中專生就想進芯片研發部門，你可真會異想天開！”
——“學曆並不能說明什麽？真正的人才不一定是高學曆的，在我看來，芯片研發其實也沒那麽難。”
——“我日，你今天還跟我杠上了是不是？好，那你說說，芯片研發有哪幾個環節，有哪幾道工序，有哪些技術難題？”
——“芯片研發包括芯片的設計、芯片晶體的製作、晶體的封裝以及最終產品的測試這四個環節，芯片的設計就是根據設計的需求而生成的圖樣，這個圖樣就是高度集成的電路圖。芯片研發過程中最難的部分就是芯片晶體的製作，其中包括以下幾道工序，1.芯片原料晶圓的切割，晶圓是高純度的矽晶體，是由石英砂精煉而成的，其矽元素的純度必須達到99.999%才能用來充當晶圓的原材料，達到這種純度的矽元素也被稱之為矽晶體。因為矽晶體的提煉存在技術上的難題，所以，矽晶體一直被視為戰略性的原材料，其生產和提煉技術長期被國外壟斷，這是芯片研發過程中的一大技術難題之一；2.晶圓的塗膜，晶圓隻有在塗膜之後才能抵抗刻錄過程中產生的高溫，同時也有防止被氧化的效果；3.晶圓的光刻顯影和蝕刻，為了得到芯片晶體製作中所需要的二氧化矽層，需要對晶圓進行光刻顯影，這個環節會用到高精度的紫外線光刻機，目前北京大漢集團的那兩台荷蘭asml公司的7納米精度的光刻機就是核心的光刻顯影和蝕刻的設備。4.研磨，因為在蝕刻的過程中，晶圓表麵有一部分物質因為遇到紫外光的直射而發生了腐蝕溶解，這溶解的部分需要一種特殊的材料來進行衝洗，這種材料就是研磨液，因此，研磨也是芯片製造過程中的一道非常關鍵的工序，是通過化學與機械的作用，將芯片上不需要的物質快速去除。 研磨中的關鍵材料——研磨液，因為技術門坎高、研發周期長，全球隻有6、7家公司有能力生產，目前，中國所需要的研磨液全部依賴進口，而一桶200公升研磨液的進口價高達7，000美元。而這也是芯片研發以及製造過程中的難題之一；5.摻雜，經過研磨之後，晶圓內部的二氧化矽層已經形成，摻雜的目的就是為了在二氧化矽層之內形成p、n類半導體，這些半導體就是形成集成電路的最小單元；6.晶圓的測試，晶圓的測試是最後一個環節，但這個環節需要用到各種高精度的儀器，目前這些儀器主要來自德國一家叫羅德施瓦茨的公司，此外日本的東芝和三菱公司也具備比較雄厚的實力。以上這些就是芯片研發過程中的主要環節、生產工序以及技術難題了！” 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>