簡單的說，這個技術裏麵，最重要的就是這個特別的曝光方式，真空升溫加工、之後按比例填充保護性的惰性氣體、配合電衝擊力度和波次，
現在回想起來，我都不敢相信我們居然在超算的算力和小夢的模擬運算的幫助下，加上誤打誤撞找到了這條路。
現在那個波動衝擊的模擬方式以及溫度、氣體比例等數據都被我存放在集團核心服務器裏麵了，那才是關鍵。
而且最重要的是，我們的材料其實並不能做到絕對規範的碳薄膜，它需要後期小夢的溫控配合波動衝擊進行校改，增強規範性和弱電耦合性。
可以說小夢是增加良品率的法寶，是成品質量的保證。”
桃醉心裏當然清楚這些來自人工隻能時代材料的最大特點，就是靠人工智能在加工過程中的主動調控保證材料的規範性、讓其被需求的特性更強。
這也是人工智能材料大規模應用於製造超高性能複合材料的基礎條件，超強性能的基礎材料製備過程，需要人工智能參與其中進行微調控。
其實想想三體人的水滴就知道，未來的加工不僅僅是越來越精細化，而且也得智能化，材料加工領域，微觀層麵的操控是重要條件之一。
但是這人生如戲，開掛可以，但你總得演演吧，要不也太不尊重別人的智商了，所以桃醉也很無奈。
“所以技術保密是絕對沒問題的？”
看到翁星辰很鄭重的點頭，桃醉直接說到：“那麽問題來了，你說的耗能到底有多耗能？大規模生產的話能不能控製在平均每塊成品一千度電以內？”
“一千度？”翁星辰瞪大了眼珠子，覺得自家的年輕老板是不是對‘度’這個單位、以及耗能這個詞有什麽誤會。
桃醉點了點頭：“這個流程裏也沒有太多光刻膠那樣昂貴的耗材，相對於一塊芯片來說那點兒原材料的成本也可以忽略不計。
那麽最大的成本就是你說的能耗對吧？
現在市麵上性價比最好的十納米手機芯片單價一千塊左右，那不就是一千度工業用電的成本嘛。”
“我……你說的好有道理，一時間我竟無言以對。”
翁星辰的話，讓實驗室笑成了一片。
“不過真沒有那麽耗能。
而且我覺著我必須給你科普一下，同等規格的矽基芯片跟碳基芯片是沒法比的。
碳基芯片材料本身的性能，決定了它運算效率比同等規格的矽基芯片高五到十倍，但運行能耗卻隻有十分之一，而且不超頻不發熱。
而且他它的抗熱性特別好，能輕鬆扛住一百度的高溫。
還可以根據我們封裝材料的不同，可以扛住各種液體和氣體的腐蝕，耐腐蝕性是矽基芯片根本無法比擬的。
也就是說，它可以應用到很多惡劣環境和特殊的領域中。
它因為製作流程的不同，不長時間超頻無需散熱，可以有選擇的選用特殊的封裝工藝和材料，達到抵禦包括太空輻射在內的各種輻射。” 本章已閱讀完畢(請點擊下一章繼續閱讀!)