眾人聞言也是眉頭緊鎖。
似乎都覺得這件事有些頭大。
魏昊光道：“不行的話咱們找外邊代工？代工的話又不是咱們生產。這應該不牽扯到什麽技術問題了吧。”
蘇翰道：“代工也不行。代工的話不是要把數據包圖紙給人家去跑嗎？到時候咱們辛辛苦苦設計出來的芯片圖紙就都被人家拿走了。無論如何也必須在國內生產。不行的話。大不了我自己開一家芯片生產企業，全都使用國產設備，咱們自給自足。”
胡光南道：“可問題是現在咱們的國產光刻機不僅僅是光源落後，曝光工藝也落後，就算咱們肯用，精度最多就一點二微米左右，而你說過的多重曝光技術, 需要投影式曝光吧！就算咱們也能攻克，最多也就是一微米左右，工藝上連386都不入，但良品率會進一步下降。
如果你真的打算使用國產光刻機實現咱們設計的雙核心核顯功能的處理器，我說句難聽的，到時候良品率可能連百分之五也沒有。”
眾人聞言也是紛紛點頭……畢竟國產光刻機的品質就是這樣了, 想提升也不是短期內能夠提升的。
蘇翰道：“不管怎麽樣。也必須用國產光刻機, 這個大前提是不能改的。至於你們說的問題，我也考慮過。其實加大芯片體積未必不能提高良品率，隻要方法得當就行了。”
眾人聞言都有些大眼瞪小眼。
造大芯片明明是降低良品率的好不好，芯片越大，良品率就越低，這可是基本常識，怎麽可能還能提高良品率呢？
這已經不是物理了是神話了好不好。
魏昊光道：“蘇翰你是不是有什麽好主意了？”
蘇翰點了點頭道：“既然光刻機咱們不行，但咱們可以從封裝上入手。我設想了一種全新芯片封裝整合技術。
大致原理是這樣的。
咱們把芯片設計的非常小。
隻要芯片足夠小，局部汙染、曝光失敗或者觸碰壞點的幾率不就減小了嗎，良品率不就提升了嗎。到時候咱們把這些不同功能的小芯片組合起來，結成一塊功能更強大的大芯片，晶體管數量不就上來了嗎。
這個技術設想的關鍵點在於碎片化的功能組合和封裝。
封裝技術不屬於光刻精度的提升，短時間內容易實現技術突破。
到時候咱們用瑣碎的小芯片，湊出一塊大芯片來，良品率和處理器性能，不就都保住了嗎。”
眾人聞言是目瞪口呆！
這裏的人幾乎都是芯片和計算機領域的精英。
瞬間就明白了蘇翰的意思。
這個方法也太腦洞了吧！
用碎片化的小芯片來組成一塊給力的大芯片。
這樣就能繞過光刻機工藝不行的瓶頸。
用碎片化整合設想和封裝技術來實現真正的彎道超車。
這樣既提高了良品率的同時又提高了晶體管的數量和處理器戰鬥力。
牛逼呀！
江秉路一臉震驚的道：“蘇翰你也太厲害了吧！這招你是怎麽想到的？”
魏昊光也笑道：“你小子真是天才。”
胡光南這個時候也是佩服的不行。 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>