反正我就是要這種曝光效果和流程。
至於怎麽設計。
怎麽實現。
那是你們自己的問題。
其實國內的研發實力還是很強的，隻是平時經費不足，隻要經費給的足，研發人員數量也夠，腦洞也不比別人差。
國內的光刻機設計團隊經過一年多的研發終於完成了蘇翰的所有要求。
當然還有生產材料的事情了。
不過蘇翰這會已經把光刻機所有的生產材料企業全都包圓了。
生產材料需要大量的實驗，短時間內突破有困難。
不過生產材料就算造不出來的部分也能買。
好像光刻膠眼下蘇翰就大量囤積。
至於其他材料部分材料用於製造已經沒有問題了。
其實對現在的蘇翰來說已經是萬事俱備隻差生產了。
……
試生產線到位以後。
翰林院研發中心的人也都趕到了這裏。
胡光南三人可是激動壞了。
設計了這麽多年，芯片設計了一大堆，但隻能模擬，不能生產，讓他們的心裏也好像貓撓了一樣。
魏昊光和江秉路也一塊跟了過來。
國內首款擁有自主知識產權的CPU即將試生產。
兩人也是非常的激動。
兩人都沒想到在有生之年能看到國產CPU出世。
自然是興奮的不行。
而且還不是代工，完全是自產，想想好像做夢一樣。
……
測試、調試、試生產並不是輕鬆的工作。
不但需要芯片設計人員的配合，還需要光刻機生產團隊的工程師一起參與。
雖然光刻機都是一樣的，但生產工藝並不一樣。
蘇翰是不可能輕易的把自己的生產工藝讓別人知道的。
蘇翰為此秘密培養了數百人的工程師團隊。
等到光刻機和其他設備調試完畢，光刻機生產企業的工程師就撤了，換上了蘇翰自己的工程師。
軟件也已經具備。
人員也已經具備。
生產線也已經到位。
現在就是試驗性生產了。
前端工作，這會胡光南他們已經做了無數次了，幾乎不太可能出問題。
這會其實就是製造的問題。
芯片試生產正式開始。
經過沉積和塗膠。
然後開始最重要的曝光程序。
相對於現在國際上最先進的掃描式曝光工藝。
蘇翰的光刻機曝光速度很慢，但再慢也是自己的東西，大不了多買幾台機器，隻要能製造出自己的芯片就可以了。
完成了曝光，跟著烘烤、顯影、刻蝕、摻雜。
接下來就是計量檢驗了。
檢驗的結果讓所有人滿意。
良品率達到了百分之九十。
經過多重曝光這個良品率已經是讓蘇翰滿意了。
其實百分之八十他就很滿意了，九十就更滿意了。
良品率的提高主要還是因為蘇翰這次的芯片整合技術在起作用。
蘇翰設計的芯片是由很多小芯片組成的大芯片。
這樣就回避了芯片製程相對落後，製作大芯片良品率又會大幅降低的兩個最關鍵性問題。
現在麻煩的是芯片的封裝，不是一次成型，需要製作不同的芯片，最後再封裝到一起。
關於封裝技術。
蘇翰也做了更膽大的創新。
傳統的封裝方法是芯片正麵朝上然後用金絲引線將芯片連接在基板上。 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>