“不對，不對，沒這麽嚴重吧，中心國際既然會代工芯片，他能代工低端的，同樣可以低工高端芯片。”
這時，有網友下意識回複說道。
之所以這麽說，這是因為他們想起環宇科技的電子代工業務。
環宇科技的電子代工業務即代工低端產品，同樣也低工高端產品。
但，很明顯，他們並不了解芯片代工與電子產品代工的不一樣。
“我的天，你這是將電子代工當成是芯片代工。芯片代工可不是普通的電子產品代工，芯片代工技術比之電子產品代工技術難幾百甚至幾千倍。要不然，為什麽台積電能拿下全球70%的芯片代工份額？”
“但好像中心國際創始人也是大有來頭，張如京是在德州儀器工作了20多年，並且在台市也創辦過芯片製造業務，應該來說，中心國際的技術不差。”
“如果要說中心國際的技術差，這也沒有，當然，不管怎麽樣，他都沒有台積電好。但關鍵的是，光有技術也沒有，你還得有生產芯片的工具，比如，光刻機。”
“啥叫光刻機。”
“呃……這個說來就話長了。”
對於芯片，此前很多人都知道。
此前也有很多國人一直暗恨國內沒有自己的芯片。
可是，到底這芯片怎麽製作出來，很多人並不知道。
不但不知道，連生產芯片的一些工具有什麽，不少人也不清楚。
如果在平時，這也罷了。
大家都是普通人，普通人也沒必要了解芯片製造技術。
可是。
這會兒所有人都將目光放到環宇科技，放到芯片這一塊，那就不得不向大家科譜一下芯片製造技術了。
很快，有業內人士開始向大眾科譜說道。
芯片要想製作出來，分為四個步驟。
第一個是芯片設計，也就是芯片架構設計。
這一塊此前掌握在歐美西方一眾科技巨頭手中，比如英特爾與arm手中。不過，環宇科技的天問最強芯出現之後，他就已經打破了這個格局，國人開始擁有自己知識產權的芯片架構，這個必需讚一個。
這塊暫且放下，不做繼續介紹。
第二個，那就是芯片製作。
第三個，芯片封裝。
第四個，芯片測試。
第三與第四，芯片封裝與芯片測試，國內這一邊也還好。雖然沒有達到全球最頂尖水平，但步子也差不多跟得上，不至於落後太多，可以滿足大部分的業務需求。
關鍵的是芯片製作。
芯片製作不同於普通的電子產品代工，要想製作出芯片，必需在矽晶片當中進行光刻，刻蝕，薄膜，摻雜……等步驟。而在這其中，所涉及到的機器有光刻機，刻蝕機，等離子注入機……等。而在這其中，又以光刻機最為複雜，國內這一塊並不是沒有光刻機，但卻沒有高端光刻機。目前國內光刻機最高製程最高隻能做300納米。之前有傳說能做到100納米，這都是吹的。
但目前全球最為先進的芯片，已經達到65納米，甚至是40納米。
關鍵的是，環宇科技的天問最強芯以及c5芯片，都是65納米製程。
300納米與65納米，45納米的差距，整整是落後好幾代的水平。
也就是說，台積電不給環宇科技代工芯片，我們還真有可能買不到超級梨子。
一翻科譜，眾人恍然大悟。 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>